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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光器件-CN202010602005.7在审
发明人：杉山昌树 -专利权人：富士通光器件株式会社
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G02F1/065 文献下载
摘要：光器件。一种光发送器件包括基板、波导、信号布线、接地布线和第一桩式布线。波导设置在基板上并且发送光信号。信号布线和接地布线沿着波导设置在基板上，并且在端部包括通过导线电连接到外部基板的接合部。
器件

[发明专利]光器件-CN202111209206.1在审
发明人：盐崎学;佐伯智哉;上坂胜己 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开包含第1透镜及第2透镜的光器件。该光器件的第1透镜与光元件的光波导的端面进行接合，对来自光元件的出射光进行辐射。第2透镜与第1透镜进行光耦合，将来自第1透镜的出射光变换为准直光。
器件

[发明专利]光器件-CN202080089346.7在审
发明人：武田英治;冈本慎也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L31/108 文献下载
摘要：本发明提供的光器件(1)具备：硅基板(10)，其主面的晶面的面取向为(111)面，且在该主面设置有凹凸结构(11)；以及导电体(20)，其与硅基板(10)进行肖特基接合；其中，导电体(20)与凹凸结构(
器件

[发明专利]光器件-CN202211272738.4在审
发明人：牧野俊太郎;仓桥辉雄;久保田嘉伸;吉田宽彦;三田村宣明;田中刚人 -专利权人：富士通光器件株式会社
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G02F1/035 文献下载
摘要：一种光器件包括基板、层压在基板的一个表面上的第一包覆层、以及形成在第一包覆层中的位于基板的相对侧的第一包覆层中的第一光波导。该光器件还包括层压在第一包覆层的位于基板的相对侧的表面上的电光晶体层以及在电光晶体层的位于第一包覆层的相对侧的表面上由电光晶体层形成的第二光波导。该光器件还包括层压在电光晶体层的位于第一包覆层的相对侧的表面上的第二包覆层。
器件

[发明专利]光器件-CN202210991135.3在审
发明人：广泽仁;田中良典;池田雅延 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：根据一个实施方式，光器件具备：驱动电路基板；第一发光元件和第二发光元件，安装于所述驱动电路基板；第一绝缘膜，覆盖所述第一发光元件和第二发光元件；遮光层，以在所述第一绝缘膜之上与所述第一发光元件和所述第二发光元件的间隙重叠的方式配置，具有与所述第一发光元件重叠的第一开口和与所述第二发光元件重叠的第二开口；保护层，覆盖所述遮光层；第一微透镜，配置于所述保护层之上，与所述第一开口重叠；以及第二微透镜，配置于所述保护层之上，与所述第二开口重叠
器件

[发明专利]光器件-CN202310297871.3在审
发明人：山根健量;柴田哲也;水野友人;福泽英明 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10N50/10 文献下载
摘要：本发明提供一种新型的光器件。该光器件包括磁性元件和光照射部，上述光照射部向上述磁性元件照射光，上述磁性元件包括被照射光的第一铁磁性层、第二铁磁性层、以及被上述第一铁磁性层和上述第二铁磁性层夹着的间隔层，上述第一铁磁性层的磁化在未从上述光照射部向上述磁性元件照射光的状态下
器件

[发明专利]光器件-CN201310625434.6有效
发明人：胡鹏;李泉明;宛政文 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种光器件，包括多个芯片、多个微型TEC、基板和外壳。本发明提供的光器件，利用每一个芯片的下面贴有一个微型TEC，当芯片的工作温度高于设定温度时，贴于每一个芯片下的微型TEC为其制冷，使得不同的芯片可以在不同的最佳工作温度下工作，从而提高了芯片的良率和制冷效率，进而解决了现有技术中因所有芯片均工作于相同的温度而导致的部分通道的芯片良率较低及光器件功耗高的问题。
器件

[发明专利]光器件-CN201310259617.0有效
发明人：冯垚学;颜波 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：本发明公开一种光器件，其包括壳体、阳端、阴端、第一管套、第二管套、第三管套及弹性件。第一管套收容于壳体的一端。第二管套收容于壳体的另一端并可相对于壳体轴向移动。第三管套收容于第一管套内。本发明提供的光器件，通过在阳端设置弹性件使阳端在外力的作用下可于壳体的轴向方向移动，将阴端与第二管套固定，使光器件满足IEC61754-4要求，有效解决了光器件与SC跳线配合时插损变大和光抖动的问题。
器件

[发明专利]光器件-CN201580050437.9有效
发明人：石川佳澄;细川洋一;本谷将之;及川哲 -专利权人：住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G02F1/035 文献下载
摘要：光器件(1)在具有电光效应的基板(4)内具备光波导(5)，在该基板(4)上且光波导(5)的上方具备信号电极(6)，在该基板(4)上的外周部的至少一部分且从信号电极(6)分离的位置设置有兼具接地电极的防剥离膜
器件

[发明专利]光器件-CN200810087938.6有效
发明人：东海林巌 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2008-03-25 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种光器件，该光器件能够在斜方向上设置光半导体芯片，这种情况下，不会产生回弹等，能够稳定且可靠性良好地在斜方向上设置光半导体芯片，并且，该光器件能够小型化。该光器件(1)具有：金属膜(2)，其具有第1面(2a)和与第1面(2a)形成钝角θ(90°＜θ＜180°)并与第1面(2a)电连接(例如与第1面(2a)一体形成)的第2面(2b)；光半导体芯片(3)，其安装在所述金属膜(2)的第2面(2b)上；以及具有透光性的密封材料(4)，所述金属膜(2)形成在该密封材料(4)的表面上，并且该密封材料(4)对所述光半导体芯片(3)进行密封。
器件

[发明专利]光器件-CN201680091128.0有效
发明人：今井雄大;冈田规男;金子进一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：半导体激光器(1)射出激光，电场吸收型光调制器(2)对该激光进行调制。由于电场吸收型光调制器(2)具有消光特性不同的多个电场吸收区域(2a、2b、2c)，因此能够将光器件的消光比曲线控制为适配于驱动条件的具有多个台阶的形状。
器件

[发明专利]光器件-CN201810251327.4有效
发明人：石川佳澄;高野真悟 -专利权人：住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G02F1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种实现高性能的光调制的光器件。光器件具备：电光元件；连接器，被输入电信号或输出电信号；中继基板，将连接器与光学元件电连接；一对支承部，支承中继基板；及壳体，将连接器固定，并收容光学元件、中继基板及一对支承部，光学元件具有在内部形成有光波导的基板和在基板的表面形成的调制电极
器件

[发明专利]光器件-CN201910197524.7有效
发明人：高野真悟;钉本有纪;石川佳澄 -专利权人：住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明提供可适当地实施芯层的极化、抑制了包覆层中的裂纹产生的光器件。一种光器件，其是在芯层的上下配置有包覆层且该芯层由EO聚合物构成的光器件，其特征在于，该包覆层使用以含有反应性离子液体的组成进行聚合而得到的聚合物。
器件

[发明专利]光器件-CN201010113511.6无效
发明人：能野隆文;柴山胜己 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-06-22 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光器件。光器件1具备：光检测元件6和光波导基板2，光波导基板2具有包括在与层厚方向交叉的方向上延伸的芯部4a～4c以及覆盖芯部4a～4c的包层部4h的光波导层4，并且在侧面2a上具有与光检测元件6光学耦合的芯部光检测元件6设置在光波导基板2的侧面2a中的设置区域2c上。设置区域2c设定为包括芯部4c的端面4g、基板3的侧面3b的一部分、以及基板5的侧面5b的一部分。由此，由光器件可以提高发光元件和光检测元件等半导体光元件与光波导管的光耦合效率。
器件

[发明专利]光器件-CN201010113502.7无效
发明人：能野隆文;柴山胜己 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-06-22 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光器件。光器件1具备：光检测元件6和光波导基板2，光波导基板2具有包括在与层厚方向交叉的方向上延伸的芯部4a～4c以及覆盖芯部4a～4c的包层部4h的光波导层4，并且在侧面2a上具有与光检测元件6光学耦合的芯部光检测元件6设置在光波导基板2的侧面2a中的设置区域2c上。设置区域2c设定为包括芯部4c的端面4g、基板3的侧面3b的一部分、以及基板5的侧面5b的一部分。由此，由光器件可以提高发光元件和光检测元件等半导体光元件与光波导管的光耦合效率。
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